MICROTAGLIO LASER

Nella produzione di stencil smt il microtaglio laser è la tecnologia più recente e permette di ottenere un prodotto qualitativamente migliore, sia per quanto riguarda la definizione, la precisione e ripetibilità, sia per resistenza all'usura.
Inoltre, permette di ridurre notevolmente le tempistiche d'esecuzione, anche nei casi in cui le schede da montare presentano una componentistica particolarmente critica.
Il materiale solitamente utilizzato per ottenere la lamina è l'ACCIAIO INOX. Tale materiale è disponibile nei seguenti spessori: 100 - 120 - 150 - 200 Micron con tolleranze sullo spessore di + / - 5%.
Le tolleranze applicate a questa tecnologia per quanto riguarda le "apperture" ottenute sono di + / - 0,01 mm. In Lasertech sono installate quattro macchine laser per la produzione di stencil.

Disegni Per la realizzazione di lamine e stencil smt sono necessari file nei seguenti formati: file gerber standard ( RS274D), file gerber esteso (RS274X), file DPF (BARCO), file 9XXX, file DWG, DXF (autocad).

Per poter eseguire controlli specifici, accurati e dimensionamenti corretti delle aperture, è necessario ricevere, oltre alla ruota aperture, il file pasta salda e il file scheda (rame).
Per richiedere una lavorazione o una offerta specifica potete utilizzare il richiesta stencil smt inviandolo in allegato insieme ai file relativi.
   
   
Attrezzature La continua collaborazione con clienti e fornitori ha permesso di proporre una serie di attrezzature di supporto al processo smt, costruite secondo le esigenze specifiche di ogni realtà produttiva, come ad esempio:

- Mini Stencil per stazioni di rework e rebolling
- Maschere di controllo presenza componenti
- Porta racle e racle metalliche per qualunque sistema serigrafico.

Il nostro ufficio tecnico è a disposizione per ogni lavorazione e applicazione al processo smt che dovesse necessitarvi attuale.
Questa è l’espressione della nostra vocazione, il crocevia dove si incontrano le esigenze del cliente con la nostra esperienza e il nostro servizio.
   
   
  


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